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不是美女 2010-02-20 21:05

國(guó)外激光加工技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

激光是本世紀(jì)的重大發(fā)明之一,具有巨大的技術(shù)潛力,專家們認(rèn)為,現(xiàn)在是電子技術(shù)的全勝時(shí)期,其主角是計(jì)算機(jī),下一代將是光技術(shù)時(shí)代,其主角是激光。激光因具有單色性、相干性和平行性三大特點(diǎn),特別適用于材料加工。激光加工是激光應(yīng)用最有發(fā)展前途的領(lǐng)域,國(guó)外已開(kāi)發(fā)出20多種激光加工技術(shù)。激光的空間控制性和時(shí)間控制性很好,對(duì)加工對(duì)象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動(dòng)化加工。激光加工系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動(dòng)化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實(shí)行適時(shí)生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開(kāi)辟了廣闊的前景。 %=s2>vv9  
1.激光加工技術(shù)的應(yīng)用 opzlh@R 3  
    目前已成熟的激光加工技術(shù)包括:激光快速成形技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光打孔技術(shù)、激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光去重平衡技術(shù)、激光蝕刻技術(shù)、激光微調(diào)技術(shù)、激光存儲(chǔ)技術(shù)、激光劃線技術(shù)、激光清洗技術(shù)、激光熱處理和表面處理技術(shù)。 M-+!z5 q~d  
    激光快速成形技術(shù)集成了激光技術(shù)、CAD/CAM技術(shù)和材料技術(shù)的最新成果,根據(jù)零件的CAD模型,用激光束將光敏聚合材料逐層固化,精確堆積成樣件,不需要模具和刀具即可快速精確地制造形狀復(fù)雜的零件,該技術(shù)已在航空航天、電子、汽車等工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 M9~'dS'XI  
    激光焊接技術(shù)具有溶池凈化效應(yīng),能純凈焊縫金屬,適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高,對(duì)高熔點(diǎn)、高反射率、高導(dǎo)熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。 R@>^t4#_Q0  
    激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低和綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益顯著等優(yōu)點(diǎn),已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。 <RH%FhT  
    激光切割技術(shù)可廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時(shí)間,降低加工成本,提高工件質(zhì)量。脈沖激光適用于金屬材料,連續(xù)激光適用于非金屬材料,后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。 Zm6jF  
    激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等,字符大小可以從毫米量到微米量級(jí),這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。準(zhǔn)分子激光打標(biāo)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),特別適用于金屬打標(biāo),可實(shí)現(xiàn)亞微米打標(biāo),已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。 5UK}AkEe&x  
    激光去重平衡技術(shù)是用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過(guò)重部分,使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合,以達(dá)到動(dòng)平衡的過(guò)程。激光去重平衡技術(shù)具有測(cè)量和去重兩大功能,可同時(shí)進(jìn)行不平衡的測(cè)量和校正,效率大大提高,在陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對(duì)于高精度轉(zhuǎn)子,激光動(dòng)平衡可成倍提高平衡精度,其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達(dá)1%或千分之幾微米。 y0) mBCX  
    激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡(jiǎn)單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,可加工0.125~1微米寬的線,非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。 [ {vX*q 3B  
    激光微調(diào)技術(shù)可對(duì)指定電阻進(jìn)行自動(dòng)精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%~0.002%,比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01~0.6微米厚)與厚膜電阻(20~50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。