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光行天下 -> 照明技術(shù) -> LED芯片的制造過程 [點此返回論壇查看本帖完整版本]

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suyuan	2010-03-26 23:41
LED芯片的制造過程 LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測試工序為后段（Back End）工序。

870127	2010-03-29 20:34
很不錯，謝謝樓主了

cwsiopy	2010-03-29 20:48
thanks very much

csk9818	2010-03-30 08:52
再詳細一點會更好！

09njtpw	2010-04-27 21:54
有沒有關(guān)于薄膜LED的呀

gtclulong	2010-04-28 16:50
感覺沒什么內(nèi)容。。。

zhangsir1979	2010-07-13 12:59
看看學(xué)習(xí)

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