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2012-07-12 17:50 |
詳解:LED芯片的制造工藝流程
LED芯片的制造工藝流程,非常詳解的介紹,共55頁(yè)。 R4=n">>Q sIpq 外延生長(zhǎng)的基本原理是:在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積方法。 RbUBKMZU O.4ty)* 詳細(xì)見(jiàn)附件。
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