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解析LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
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jiajia80
2014-05-07 22:28
解析LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
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1.塑膠和陶瓷材料的比較
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