| newcybert |
2006-08-29 10:36 |
FPC用 PI簡(jiǎn)介
PI 簡(jiǎn)介 a!:8`X~[/$
聚酰亞胺(Polyimide，簡(jiǎn)稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機(jī)高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡(jiǎn)稱PAA)，之后經(jīng)過(guò)高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機(jī)械、電氣及化學(xué)性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對(duì)材料要求嚴(yán)格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關(guān)鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當(dāng)然其產(chǎn)值也不斷的增加中。 oyt //SE
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在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)包括： JZ% F
• 薄膜：FPC/TAB構(gòu)裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達(dá)及發(fā)電機(jī) mVK
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