| 春頭 |
2015-07-15 23:34 |
大功率LED低熱阻封裝技術進展
摘要：散熱是大功率LED封裝的關鍵技術之一，散熱不良將嚴重影響LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影響LED器件散熱的因素很多，包括芯片結構、封裝材料（熱界面材料和散熱基板）、封裝結構與工藝等。文章具體分析了影響大功率LED 熱阻的各個因素，指出LED 散熱是一個系統(tǒng)概念，需要綜合考慮各個環(huán)節(jié)的熱阻，單純降低某一熱阻無法有效解決LED的散熱難題。文中還對國內外降低LED熱阻的最新技術進行了介紹。
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