| cyqdesign |
2015-09-22 13:36 |
3D碳納米管計算機芯片問世 運行速度劇增
美國研究人員表示，他們使用碳納米管替代硅為原料，讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數(shù)據(jù)在兩者之間的時間，從而大幅提高了計算機芯片的處理速度，運用此方法研制出的3D芯片的運行速度有可能達到目前芯片的1000倍。 "TEB ByO'
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研究人員之一、斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)博士候選人馬克斯·夏拉克爾解釋道，阻礙計算機運行速度的“攔路虎”在于，數(shù)據(jù)在處理器和存儲器之間來回切換耗費了大量的時間和能量。然而，解決這個問題非常需要技巧。存儲器和中央處理器（CPU）不能放在同一塊晶圓上，因為硅基晶圓必須被加熱到1000攝氏度左右；而硬件中的很多金屬原件在此高溫下就被融化了。
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