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2016-01-28 12:03 |
ANSYS 17.0正式發(fā)布
2016年1月27日，全新發(fā)布的ANSYS® 17.0將助力結構、流體、電磁和系統(tǒng)等各學科領域的工程師，在其產(chǎn)品開發(fā)過程中實現(xiàn)跨越式提升。新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）行業(yè)領先工程仿真解決方案為產(chǎn)品開發(fā)的未來巨大突破做好充分準備，能在智能設備、自動駕駛汽車乃至節(jié)能機械設備等一系列產(chǎn)業(yè)計劃中實現(xiàn)前所未有的發(fā)展。今天推出的17.0是公司45年歷史以來特性最豐富的產(chǎn)品版本，能將產(chǎn)品開發(fā)的生產(chǎn)力、洞察力和性能提升10倍。 d8N{sT
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仿真一直被視為新一代工業(yè)革命（工業(yè)4.0）的關鍵支柱之一。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，所有產(chǎn)品都更加智能化，新型高級材料能幫助實現(xiàn)更輕量化、更強大和更具可持續(xù)性的設計，而3D打印增材制造技術能生產(chǎn)出用戶想象到的任何產(chǎn)品。如果沒有仿真工具來虛擬探索各種不同選項并實現(xiàn)決勝未來的設計，上述行業(yè)趨勢的作用則無法施展。 $U*b;'o
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ANSYS的總裁兼CEO Jim Cashman指出：“各公司正面臨著嚴酷的壓力，必須推進營收增長，加強成本節(jié)約。創(chuàng)新、產(chǎn)品上市時間、經(jīng)營效率和產(chǎn)品質量是決定企業(yè)成敗的關鍵因素。ANSYS致力于通過工程仿真幫助客戶改善產(chǎn)品開發(fā)流程，以提高關鍵業(yè)務參數(shù)，并在激烈競爭中遙遙領先。我們在開發(fā)新版仿真平臺時設定的目標是全面改善客戶的產(chǎn)品開發(fā)流程，實現(xiàn)10倍的改進�！� $p(
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Hyperloop Technologies的設計和分析副總裁Josh Giegel指出：“Hyperloop Technology正以接近于音速的速度實現(xiàn)安全可靠的地面交通運輸。ANSYS 17.0技術能幫助我們更深入地了解設計，對開發(fā)流程做出必要改進，這樣有利于我們實現(xiàn)Hyperloop概念�！� +f){x9
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CIMdata的總裁Peter Bilello指出：“過去數(shù)十年來，ANSYS一直被公認為是仿真驅動設計領域的領導者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實現(xiàn)行為建模和仿真驅動的集成型、開放式企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新平臺的愿景。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0和循環(huán)經(jīng)濟等大趨勢環(huán)境下，隨著今后10年行業(yè)不斷發(fā)展實現(xiàn)模型化系統(tǒng)工程的愿景和預期優(yōu)勢，ANSYS的產(chǎn)品組合和M&S平臺也做好了充分準備，能夠滿足復雜網(wǎng)絡—物理系統(tǒng)開發(fā)的多領域要求，支持日益增加的軟件和電子內(nèi)容。” Fy#y.jK9v
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本版亮點包括： fYgEia p
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生產(chǎn)力提高10倍。ANSYS 17.0能夠更快地提供解決方案，因此工程師和設計人員可以在產(chǎn)品開發(fā)周期盡早地制定明智決策。這能幫助組織機構快速創(chuàng)新，加速向市場投放產(chǎn)品，同時利用現(xiàn)有的工程資產(chǎn)提高生產(chǎn)力。 Z;'5A2
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通過半導體和電子仿真解決方案的更緊密集成，ANSYS 17.0提供了綜合的芯片—封裝—系統(tǒng)設計工作流程。全新的自動化熱分析和集成型結構分析功能提供了無與倫比的芯片感知和系統(tǒng)感知型仿真解決方案，幫助客戶加速向市場推出更小型、更高功率密度的設備。隨著物聯(lián)網(wǎng)的到來，越來越多的產(chǎn)品以及工程師將依賴于上述功能。
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