半導(dǎo)體pn結(jié)的電致發(fā)光機(jī)理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續(xù)光譜的白光，同時單只LED也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時借助熒光物質(zhì)，藍(lán)或紫外LED管芯上涂敷熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種（兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內(nèi)，通過色光的混合構(gòu)成白光LED。這兩種方法都取得實用化，日本1000年生產(chǎn)白光LED達(dá)1億只，發(fā)展成一類穩(wěn)定的發(fā)白光的產(chǎn)品，并將多只白光LED設(shè)計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
5.表面貼裝封裝　
在1001年，表面貼裝封裝的LED（Smd　LED)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向Smd符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商相繼推出此類產(chǎn)品�！�
早期的Smd　LED大多采用帶透明塑料體的SoT－13改進(jìn)型，外形尺寸3.04x1.11mm，卷盤式容器編帶包裝。在SoT－13基礎(chǔ)上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度Smd的SLm－115系列、SLm－145系列LED，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，Smd　LED成為一個發(fā)展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用更輕的pcB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更趨完美，尤其適合戶內(nèi)，半戶外全彩顯示屏應(yīng)用。
焊盤是SMD LED散熱的重要渠道，廠商提供的Smd　LED的數(shù)據(jù)都是以4.0mmx4.0mm的焊盤為基礎(chǔ)，采用回流焊可設(shè)計成焊盤與引腳相等。超高亮度LED產(chǎn)品可采用pLcc（塑封帶引線片式載體)－1封裝，外形尺寸為3.0mmx1.8mm，通過獨(dú)特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為400℃/w，可按cEcc方式焊接，其發(fā)光強(qiáng)度在50mA驅(qū)動電流下達(dá)1150mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數(shù)碼Smd　LED顯示器件的字符高度為5.08~11.7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。pLcc封裝避免了引腳七段數(shù)碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取—貼裝設(shè)備的生產(chǎn)要求，應(yīng)用設(shè)計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色pLcc封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發(fā)光管或光導(dǎo)相結(jié)合，用反射型替代目前的透射型光學(xué)設(shè)計，為大范圍區(qū)域提供統(tǒng)一的照明，研發(fā)在3.5v、1A驅(qū)動條件下工作的功率型Smd　LED封裝提供有利條件。
6.功率型封裝　
LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10~10倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù)瓦功率的LED封裝已出現(xiàn)。5w系列白、綠、藍(lán)綠、藍(lán)的功率型LED從1003年初開始供貨，白光LED光輸出達(dá)1871m，光效44.31m/w，就光衰問題，開發(fā)出可承受10w功率的LED大面積管；其尺寸為1.5mmx1.5mm，可在5A電流下工作，光輸出達(dá)1001m，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。　
LuxEon系列功率LED是將A1GALnn功率型倒裝管芯，倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進(jìn)行封裝。這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計都是最佳的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃/w，只有常規(guī)LED的1/10；可靠性高，封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性膠凝體，在－40~110℃范圍，不會因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使金絲與引線框架斷開，并防止環(huán)氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設(shè)計使輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高。另外，其輸出光功率、外量子效率等性能優(yōu)異，將LED固體光源發(fā)展到一個嶄新水平。
norLux系列功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板做底座（使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約0.375x15.4mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。管芯的鍵合引線通過底座上制作的兩個接觸點與正、負(fù)極連接，根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數(shù)目，可組合封裝的超高亮度的ALGAInn和ALGAInp管芯，其發(fā)射光分別為單色、彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計形狀進(jìn)行包封。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，其光效率高、熱阻低，能較好地保護(hù)管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。