在應(yīng)用中，可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯pcB板上，形成功率密度LED，pcB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。此外，封裝好的Smd　LED體積很小，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長(zhǎng)、使用壽命等，因此，對(duì)功率型LED芯片的封裝設(shè)計(jì)、制造技術(shù)更顯得尤為重要。
7.LED發(fā)展及應(yīng)用前景　
近幾年，LED的發(fā)光效率增長(zhǎng)100倍，成本下降到原來的十分之一，廣泛用于大面積圖文顯示全彩屏、狀態(tài)指示、標(biāo)志照明、信號(hào)顯示、液晶顯示器的背光源、汽車組合尾燈及車內(nèi)照明等方面，其發(fā)展前景吸引全球照明大廠家先后加入其光源及市場(chǎng)開發(fā)中。極具發(fā)展與應(yīng)用前景的是白光LED，用作固體照明器件的經(jīng)濟(jì)性顯著，且有利環(huán)保，正逐步取代傳統(tǒng)的白熾燈，世界年增長(zhǎng)率在10％以上，中、美、日及歐洲部分國(guó)家均推出了半導(dǎo)體照明計(jì)劃。目前，普通白光LED發(fā)光效率15lm/w。功率型LED優(yōu)異的散熱特性與光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域，被學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為是LED進(jìn)入照明市場(chǎng)的必由之路。為替代熒光燈，白光LED必須具有150~100lm/w的光效，且每lm價(jià)格應(yīng)明顯低于0.015$/lm（現(xiàn)價(jià)約0.15$/lm，紅LED為0.065$/lm)，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)仍有很多技術(shù)問題需要解決，但克服這些問題并不是十分遙遠(yuǎn)的事。按固體發(fā)光物理學(xué)原理，LED的發(fā)光效率能近似100％，因此，LED被譽(yù)為“11世紀(jì)的新光源”，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。
8.結(jié)束語
國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)中有10余家上、中游研制及生產(chǎn)單位和150余家封裝企業(yè)，高端封裝產(chǎn)品還未見推向市場(chǎng)。目前，完成GAn基藍(lán)綠光LED中游工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研究，力爭(zhēng)在短期內(nèi)使產(chǎn)品的性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同時(shí)期同類產(chǎn)品的水平，力爭(zhēng)在較短時(shí)間內(nèi)達(dá)到月產(chǎn)10KK的生產(chǎn)能力，開發(fā)白光照明光源用的功率型LED芯片等新產(chǎn)品�？萍疾繉⑼度�8000萬元資金，啟動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程，注意終端產(chǎn)品，先從特種產(chǎn)品做起，以汽車、城市景觀照明作為市場(chǎng)突破口，把大功率、高亮度LED放在突出位置，它的成果將要服務(wù)于北京奧運(yùn)會(huì)和上海世博會(huì)。無庸質(zhì)疑，產(chǎn)業(yè)鏈中的襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用需共同發(fā)展，多方互動(dòng)培植，封裝是產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下部分，需要關(guān)注與重視。