成都精密光學(xué)工程研究中心目前配備了三臺一米，三臺二米和一臺二點五米的環(huán)形平面拋光機，其中一米的設(shè)備主要加工Ф330毫米以內(nèi)的平面光學(xué)元部件，二米的設(shè)備主要加工Ф600毫米以內(nèi)的平面光學(xué)元部件，二點五米環(huán)拋設(shè)備主要用于Ф800毫米以內(nèi)的平面光學(xué)元部件。并且一米、二米的環(huán)拋設(shè)備均按照3臺一個機組配置，這樣的機組培植比單臺培植更有利于光學(xué)元部件面形的控制，使面形修正精度達(dá)到了用戶的要求，提高了工作效率，縮短了加工周期。
一米環(huán)拋設(shè)備和二米環(huán)拋設(shè)備主要由變頻器控制的調(diào)速電機、蝸輪蝸桿減速箱、基座、安放在平面軸承上的托盤、大理石及上面的拋光膜、校正盤、夾持用輔助工裝及可以檢查的正盤面形的帶翻轉(zhuǎn)裝置的翻轉(zhuǎn)機構(gòu)組成。機床主軸轉(zhuǎn)速為0.3~3r/min。；該設(shè)備調(diào)整校正盤比較方便，視野開闊，上下被加工元件也比較方便，夾持器調(diào)整范圍比較大，翻轉(zhuǎn)機構(gòu)可以方便校正盤面形的檢測及在設(shè)備休整或停機時存放校正盤。由于校正盤夾持器較長，夾持器在工作中尤其是校正盤與拋光膠盤面形不吻合的時候容易出現(xiàn)顫抖，影響膠盤的修正及被加工件的加工。
2.5m環(huán)拋設(shè)備主要由調(diào)速電機、齒輪減速箱、基座、安放在大齒圈上的托盤、大理石及拋光膜、校正盤及夾持校正盤和工件的橫梁支撐結(jié)構(gòu)及其他輔助工裝組成。機床主軸轉(zhuǎn)速為0~4r/min。該設(shè)備設(shè)計時將主機部分與橫梁支撐結(jié)構(gòu)分離，減少了主機與衡量結(jié)構(gòu)相互間的互相影響，同時采用橫梁支撐結(jié)構(gòu)增大了校正盤的剛性。但校正盤和工件的調(diào)整比較煩瑣，在調(diào)整過程中臟東西容易掉在拋光膠盤上，使被加工件出現(xiàn)道子。在光學(xué)加工中尤其是精拋光時最忌諱被加工件出現(xiàn)道子，這將直接影響到加工質(zhì)量、效率及加工單位的信譽。
3.2.工藝實驗
（1）方形元件的精細(xì)研磨。將方形元件用膠條或?qū)Ｓ霉ぱb上盤進(jìn)行精細(xì)研磨。一般大口徑光學(xué)元部件的精細(xì)研磨最后一道砂用W14金剛砂研磨，研磨時必須將兩面磨透，并將等厚控制在0.01以內(nèi)，面形微凹一些，有利于基板的拋光修面形精度。觀察表面砂眼粗細(xì)均勻，沒有新的道子及外傷。
（2）方形元件的初拋光�？蓪⒎叫卧�件用點膠上盤進(jìn)行初拋光。剛開始時應(yīng)該勤加拋光粉，拋光粉的濃度要大一些，以降低光學(xué)表面粗糙度和提高拋光效率，并在將光學(xué)元部件基板拋亮的過程中逐步修正面形精度，最終將面形控制在1.5λ左右，表面疵病控制在Ⅲ級。
（3）方形元件的環(huán)行精拋光。大口徑方形元件的精拋光采用環(huán)形拋光技術(shù)加工。在環(huán)形拋光過程中，首先需要膠盤的面形要良好，在上拋光工件之前就應(yīng)該將拋光膠盤修正到一定的精度，并且希望在加工過程中膠盤一直保持這種良好狀態(tài)，直到光學(xué)元部件達(dá)到所要求的精度為止。在實際加工的整個過程中，保持一致狀態(tài)是不太現(xiàn)實的，需要根據(jù)膠盤面形及工件面形的實際情況而定。通過調(diào)整校正盤的位置狀態(tài)，讓膠盤盡可能保持所需要的面形，以便高效地加工相應(yīng)的工件。方形元件在拋光過程中的情況如圖所示。
在實際的環(huán)行拋光加工過程中，總是將3臺一組的環(huán)拋機群中的一臺膠盤面形保持微凹，一臺膠盤面形保持微凸，一臺用作最后的面形修正。這樣可以針對不同初拋光的不同加工件的不同面形狀況選擇相應(yīng)的環(huán)行拋光機，節(jié)約修正膠盤面形的時間，提高工件的加工效率。