在加工工件的過程中，最重要的盡可能保證膠盤面形良好。在精拋光過程中，調(diào)整校正盤的位置時，調(diào)整幅度盡可能小一些，有利于膠盤與校正盤的面形相互磨合。當(dāng)校正盤的調(diào)節(jié)量較大時容易出現(xiàn)校正盤顫動現(xiàn)象，影響膠盤的修正，同時校正的面形難以保證，容易出現(xiàn)帶差，導(dǎo)致修整膠盤的時間比較多，真正加工工件的時間少，降低了加工效率。
在加工大口徑方形元件的過程中容易出現(xiàn)四個角"踏"或"翹"的現(xiàn)象。為了克服加工過程中的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際加工過程中通過對專用工裝進(jìn)行改進(jìn)，同時在加工過程中有意識地控制被加工件的工作位置狀態(tài)，可以大大緩減大口徑方形元件加工"塌邊"或"翹邊"問題。
被加工的方形元件在加工過程中容易出現(xiàn)對角塌角現(xiàn)象，筆者認(rèn)為是被加工件面形與膠盤面形不吻合或?qū)Ｓ霉ぱb設(shè)計(jì)上存在的一些不足引起的，通過改進(jìn)專用工裝，比較好地解決了這一問題。
環(huán)拋大口徑高精度光學(xué)元部件時，加工精度達(dá)到0.8λ(P-V,λ=0.6328um)左右是容易的，收斂速度也比較快。當(dāng)精度越往上加工難度就越大，甚至出現(xiàn)加工精度反復(fù)。當(dāng)加工精度達(dá)到λ/2(P-V,λ=0.6328um)左右時，工件單次加工時間就越來越短，檢測的頻率就更快，以便保證被加工件的收斂趨勢及精度。
用環(huán)行拋光技術(shù)加工，需在投射波前要求的高精度光學(xué)元部件透射兩面的面形精度及材料參數(shù)所引起的波前誤差，因此在加工透射波前所要求的光學(xué)部件時，在實(shí)際加工中常將方形元件的單面面形精度控制在λ/3左右。然后進(jìn)行第二面精度的修正，在第二面精度達(dá)到負(fù)λ/3左右時進(jìn)行透射波前檢驗(yàn)，并進(jìn)行小量的修正，知道加工精度單次透射波前達(dá)到λ/6(P-V,λ=0.6328um)。加工反射波前所要求的光學(xué)元部件相對難度就要難度大一些，加工過程中主要解決"塌角"或"翹角"（主要是"塌角"）現(xiàn)象，只要將"塌角"或"翹角"控制在一定范圍及精度內(nèi)，則整個表面的反射波前達(dá)到λ/4(P-V,λ=0.6328um)是可能的。所加工的320×320×48mm和320×320×35mmUBK7材料的光學(xué)樣件經(jīng)24''相移干涉儀檢測，在鍍膜完工后通光口徑內(nèi)的結(jié)果如圖所示。
4.結(jié)論
雖然筆者在大型環(huán)拋機(jī)加工方面有了一定的加工經(jīng)驗(yàn)，但還存在許多不足的地方。2m、2.5m環(huán)拋機(jī)加工工藝還不成熟，還有很多細(xì)節(jié)需要進(jìn)一步的研究。 1m環(huán)拋技術(shù)與2m環(huán)拋技術(shù)雖然在拋光原理上是一樣的，但直接將1m環(huán)拋上的加工經(jīng)驗(yàn)移植到2m環(huán)拋機(jī)上進(jìn)行加工又不太適宜，而且2m環(huán)拋機(jī)對環(huán)境的要求比1m環(huán)拋機(jī)對環(huán)境的要求要嚴(yán)格得多。
加工設(shè)備性能不穩(wěn)定。由于2m及2.5m環(huán)拋機(jī)在國內(nèi)都屬于新研制的大型光學(xué)加工設(shè)備，設(shè)備制造廠商缺少實(shí)際加工大口徑光學(xué)元部件設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)，有一些地方需要作進(jìn)一步的改進(jìn)。
環(huán)拋加工受環(huán)境影響較大，對環(huán)境溫度及其波動大小、濕度、環(huán)境清潔都有較高的要求。下一步準(zhǔn)備進(jìn)一步凈化環(huán)拋加工環(huán)境，提高環(huán)拋設(shè)備加工的環(huán)境條件。