最近在現(xiàn)場遇到的特別關(guān)注是與底面裝配的表面貼裝電阻元件和頂面安裝的連接器的橋接有關(guān)的焊接問題。在焊接方向線上的間隔近的焊盤橋接是存在多時的一個問題。在許多情況中，把焊盤從方形到圓形的設(shè)計轉(zhuǎn)變可減少或解決該問題。另一種方法，使用非活性的、靠近在線最后焊盤后面的“掠錫”焊盤經(jīng)常達到目的。
兩種方法都從熔化焊錫的表面張力與能力平衡著手。對于方形焊盤，當焊盤離開熔化的焊錫時，焊錫不能夠呈現(xiàn)一個低能量的外形。焊錫從平整的邊緣斷開，造成橋接。掠錫焊盤為焊錫提供一個“斷開”的地方，或許防止了危害。這個方法假設(shè)了足夠的元件和印制線路板(PWB, printed wiring board)的可焊性和受控的上助焊劑、預(yù)熱和焊接工藝。
錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來減少在制造一些混合技術(shù)裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經(jīng)驗表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個優(yōu)點是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現(xiàn)的橋接。
高密度安裝的混合技術(shù)裝配的增加，驅(qū)使許多工藝的創(chuàng)新。特制的“點”或“面”波峰焊接設(shè)備的數(shù)量越來越多。選擇性焊接托盤(pallet)現(xiàn)在更廣泛地用于傳統(tǒng)的波峰焊接機器上。這些托盤針對那些在裝配的底面上有已經(jīng)焊接的、大型、溫度敏感有源元件、球柵陣列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。
對于進化的和較舊的兩種PWB設(shè)計，新的不同的可焊性保護劑正得到波峰焊接和回流焊接工藝的親眛。傳統(tǒng)的熱風焊錫均涂(HASL, hot air solder leveling)工藝，雖然一般對焊接性能有好處，但與進化的設(shè)計和工藝存在一個問題。在進入的PWB中，可能在阻焊層(solder resist)中吸收HASL助焊劑殘留物對免洗工藝是有問題的。要求用來從小的通孔中清除過量焊錫的空氣壓力，或者在涂鍍的兩個表面上的壓力差，有時引起面與面之間HASL涂層的厚度不同。這個不同可能導致在一些要焊接的表面特征上很薄的涂層�？赡芑卦斐刹蛔愕目珊感院筒粷M意的焊接表現(xiàn)，甚至當使用有侵蝕性的焊接助焊劑。
為了達到在任何的焊接工藝中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面最終涂層都必須提供持久的可焊性。涂層必須經(jīng)受焊接之前的儲存時間和環(huán)境，以及多次溫度巡回而不退化。在焊接工藝中短的熔濕(wetting)時間要求用來表面元件損傷和一些焊接缺陷。因為PWB為每個焊接的連接提供表面的一半，它必須表現(xiàn)出持續(xù)和足夠的可焊性特征。
有機可焊性保護劑(OSP, organic solderability preservative)和各種通過電解和浸鍍工藝施用的金屬涂料在許多情況中證明是最滿意的。任何使用的可焊性保護劑都必須持續(xù)地滿足裝配與焊接工藝的需求和所要求的產(chǎn)品可靠性。
助焊劑、上助焊劑和預(yù)熱