助焊劑用來(lái)提高能量水平，改善要焊接的表面的可熔濕性。用來(lái)焊接電子的助焊劑范圍從侵蝕性強(qiáng)的有機(jī)酸到傳統(tǒng)的松香基材料到弱有機(jī)酸，低殘留物、低活性、免清洗助焊劑。松香基助焊劑可能在侵蝕性上變化很大，取決于鹵化物類(lèi)型與含量。侵蝕性水溶性強(qiáng)有機(jī)酸助焊劑的殘留物必須通過(guò)焊接之后的清洗來(lái)去掉。有些松香基材料的殘留物可以留在焊接的裝配上。松香包圍活性劑，因此防止反應(yīng)，這種反應(yīng)可能使裝配的可操作性降級(jí)。松香對(duì)活性劑含量的比率可決定活性劑的密封有多好。今天使用的大多數(shù)免洗波峰焊接助焊劑是基于弱有機(jī)酸配方，琥珀或脂肪酸用乙醇或水作溶劑。裝配的操作環(huán)境主要決定是否免洗助焊劑可以留在裝配上。
當(dāng)清洗裝配密度高的裝配時(shí)，從一些元件之間和下面清除所有助焊劑殘留物是困難的。低殘留物助焊劑由于留下的殘留物對(duì)電路危害的可能性很小。他們留下少數(shù)較良性的殘留物。因此，免洗助焊劑可能是一個(gè)好的選擇，甚至是必須清洗。注意，使用低殘留物助焊劑，可焊性特性必須是好的。這些助焊劑不提供較高活性的材料所具有的對(duì)可焊性差的幫助。
對(duì)于成功的波峰焊接，應(yīng)用的助焊劑涂層必須是均勻的，厚度上受控的。為了有效，助焊劑必須滲入孔內(nèi)和涂在引腳上。一種噴霧上助焊劑的裝置，跟著空氣刀，提供保證在要焊接的表面均勻施用助焊劑正確數(shù)量的最有些的和受控的方法�？諝獾稁椭鷮⒅�焊劑流到孔內(nèi)，在裝配上更均勻地分布助焊劑，并幫助去掉過(guò)多的材料。
在通過(guò)波峰焊接之前預(yù)熱裝配，有幾個(gè)理由。第一，提升要焊接的表面的溫度，因此從波峰上要求較少的溫帶能量，這樣有助于助焊劑/表面的反應(yīng)和更快速的焊接。預(yù)熱也減少對(duì)元件的溫帶沖擊，當(dāng)元件暴露在突然的溫度梯度下時(shí)可能被削弱或變成不能運(yùn)行。第三、預(yù)熱加快揮發(fā)性物質(zhì)從裝配上的蒸發(fā)速度。這些揮發(fā)性物質(zhì)主要來(lái)自于助焊劑，但也可能來(lái)自較早的操作、儲(chǔ)存條件和處理。揮發(fā)物在波峰上的出現(xiàn)可能引起焊錫飛濺和在裝配上的錫球。
控制和了解加熱的速率、在波峰焊接各個(gè)階段的溫度、和在給定溫度或以上的時(shí)間長(zhǎng)度對(duì)于達(dá)到和在生產(chǎn)良好的焊接結(jié)果是關(guān)鍵的。保證助焊劑的出現(xiàn) - 在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間正確地激發(fā)和保持直到裝配離開(kāi)波峰 - 不能過(guò)度緊張。預(yù)熱必須將裝配帶到足夠高的溫度，以提供正在使用的特殊助焊劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應(yīng)商發(fā)布推薦的溫度上升率和最大/最小頂面與底面預(yù)熱溫度。
對(duì)于任何裝配，最佳的時(shí)間/溫度曲線是取決于許多因素，而不是助焊劑化學(xué)成分。這些因素包括板的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、焊錫溫度、錫波的速度和形狀。一些助焊劑與兩步升溫表現(xiàn)最好，結(jié)合一個(gè)活性化和反應(yīng)的保溫或穩(wěn)定階段方式。其他的則推薦一個(gè)連續(xù)的升溫，這經(jīng)常與特殊助焊劑的固體含量有關(guān)。
對(duì)于任何助焊劑，不足的預(yù)熱時(shí)間和溫度將造成較多的殘留物留下，或許活性不足，造成熔濕(wetting)差。預(yù)熱底也可從氣體放出造成錫球，和當(dāng)液體溶劑到達(dá)波峰時(shí)的焊錫飛濺。當(dāng)在波峰前沒(méi)有提供足夠的預(yù)熱來(lái)蒸發(fā)水分時(shí)，這個(gè)情況在低揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊劑上看到。過(guò)分的時(shí)間/溫度曲線將降低助焊劑和/或所有的助焊劑將在波峰之前失去/反應(yīng)。助焊劑在波峰上的出現(xiàn)幫助降低焊錫的表面張力。如果助焊劑失去，則可能的造成錫橋或冰柱(icicle)。最佳的溫度在波峰上留下足夠的助焊劑，以幫助在板退出波峰時(shí)焊錫從金屬表面的剝離和排泄。
在錫波上
在焊接工位，波峰焊接工藝的所有元素都一起來(lái)到。設(shè)計(jì)、元件、PWB、元件貼裝操作、可焊性特性、助焊劑、熱能的一部分和一個(gè)平穩(wěn)的材料輸送系統(tǒng)都應(yīng)該到位。在這些規(guī)定的和受控的元素出現(xiàn)的情況下，波峰動(dòng)態(tài)和需要形成連接的溫度現(xiàn)在是關(guān)鍵因素。