2.大功率LED照明產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)路線

針對現(xiàn)有大功率LED照明散熱技術(shù)存在多熱阻、散熱能力低的問題，我們試圖通過“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))模式”解決大功率LED照明光效低、光衰嚴(yán)重、成本高等系列問題。

2.1.技術(shù)路線

“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))模式”，不僅去除了鋁基板結(jié)構(gòu)，而且還將多個芯片集中直接安置在散熱體上，組成多芯片模組單光源，制備成集成式大功率LED燈具，光源為單顆，呈面光源或集束式光源。

2.2.技術(shù)關(guān)鍵

如何增強(qiáng)對芯片的導(dǎo)熱能力，減少熱阻界面層，涉及到熱管理系統(tǒng)結(jié)構(gòu)模式、流體力學(xué)以及超熱導(dǎo)材料工程應(yīng)用等問題；如何有效控制散熱基體的熱儲量，規(guī)劃對流散熱路徑，建立高效自然對流散熱體系，主要從燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計著手。

2.3.技術(shù)方案

通過改變LED光源封裝結(jié)構(gòu)、散熱結(jié)構(gòu)和燈具結(jié)構(gòu)模式，來減少熱阻層；應(yīng)用超熱導(dǎo)材料，增加芯片熱源的導(dǎo)熱性能；基于“芯片一散熱一體化二層結(jié)構(gòu)”優(yōu)化熱管理系統(tǒng)，增加空氣的流動，形成自然對流散熱。

2.4.設(shè)計思路

采取模組化方式制備高功率LED燈具。將光源、散熱、外形結(jié)構(gòu)等封裝成一個整體模組，而模組之間又相互獨立，任何一個模組都能被單獨更換，當(dāng)一個部分發(fā)生故障時，只需更換故障模組，而無須更換其他模組或整體更換就能繼續(xù)正常工作。燈具的所有模組部分都能徒手拆裝，實現(xiàn)方便、快捷、低成本的維護(hù)。

2.5.設(shè)計要點

對系統(tǒng)模組化，除了滿足燈具的散熱、更換要求外，還必須滿足LED照明燈具的光學(xué)(光學(xué)效率)需求、造型(市場)需求。

3.芯片一散熱一體化結(jié)構(gòu)簡介

“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))模式”是一種新型的LED光源封裝模式、結(jié)構(gòu)模式和熱管理系統(tǒng)模式。利用該技術(shù)模式制備出的大功率LED照明燈具，不僅徹底解決了散熱問題，而且還有效地解決了諸如在配光、光效、壽命和維護(hù)等方面的問題，已經(jīng)開發(fā)出長壽命、高光效的大功率LED系列產(chǎn)品，如路燈、筒燈、隧道燈、工礦燈、汽車前大燈、景觀燈等照明設(shè)備。

3.1.技術(shù)特點

3.1.1.將芯片和鋁合金+超熱導(dǎo)材料復(fù)合基體(散熱器)連接為一體，應(yīng)用獨特的大功率LED封裝技術(shù)，將多個芯片集中直接封裝在散熱基體上，使芯片與散熱基體之間的熱阻更小，整個散熱基體就是一個完整的燈具，形成集成式大功率LED照明部件。