3.1.2.基于仿生學(xué)原理設(shè)計(jì)熱管理系統(tǒng)，建立了芯片一散熱一體化二層結(jié)構(gòu)熱阻模型，對(duì)其進(jìn)行了結(jié)溫計(jì)算和壽命預(yù)測(cè)。

芯片一散熱一體化二層結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是熱源芯片直接封裝在散熱器上，隨著發(fā)熱源的溫度升高，空氣在多孔狀散熱器中發(fā)生流動(dòng)，多孔為空氣對(duì)流提供了流動(dòng)通道，熱被自動(dòng)散發(fā)出來(lái)，確保芯片在安全使用溫度范圍內(nèi)正常工作。先進(jìn)的導(dǎo)熱和熱對(duì)流系統(tǒng)確保良好的散熱效果，進(jìn)一步提高了芯片的發(fā)光效率。

3.1.3.將芯片(45mil×45mi1)進(jìn)行集成式封裝(芯片集中在一個(gè)小區(qū)域)，得到光效較高的面光源，具有光通量密度高、總光通量高、低眩光的特點(diǎn)。

目前，運(yùn)用上述技術(shù)已制備出了“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))模式”大功率LED照明燈具，如路燈、隧道燈、筒燈、射燈等。此外，目前大功率LED汽車前大燈均需要電風(fēng)扇加強(qiáng)散熱，難于滿足市場(chǎng)化應(yīng)用需求，利用二層結(jié)構(gòu)制成的集束式大功率LED汽車前大燈，解決了目前汽車燈行業(yè)采用LED光源制造汽車前大燈的局限性

3.2.產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)及優(yōu)勢(shì)

(1)高效散熱：采用自然散熱方式，徹底解決大功率LED散熱難題(溫差<4℃ ，散熱器溫度<60℃，在環(huán)境溫度>35℃ 的條件下實(shí)測(cè))；

(2)大電流：供給芯片的額定電流每顆為400— 450mA；

(3)高光效：整燈光效達(dá)到了90．9 lm／W；

(4)長(zhǎng)壽命：>50 000h；

(5)光衰�。簢�(guó)家燈具質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心檢測(cè)結(jié)果為：1 000h壽命測(cè)試無(wú)光衰；

(6)集成式：該集成式為COR (Chip On　Radiator)，即芯片集成直接粘接在散熱器上，與集成粘接在鋁基板上的COB(Chip On Board)集成式完全不同。集成芯片為單顆，呈面光源、單光源或集束式

光源(安裝玻璃透鏡)射出；

(7)照明效果與傳統(tǒng)的非LED光源一樣，不改變?nèi)祟惖挠霉饬?xí)慣；

(8)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：便于維護(hù)，無(wú)需整體更換。

4.大功率LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向

目前，對(duì)于大功率LED照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，我們認(rèn)為有兩條路可選擇：一條路是繼續(xù)沿著“芯片一鋁基板一散熱器(三層結(jié)構(gòu))模式”技術(shù)路線發(fā)展；另一條路是開拓“芯片一散熱一體化(二層結(jié)構(gòu))模式”技術(shù)路線�！靶酒�一散熱一體化結(jié)構(gòu)”是一種新興技術(shù)，在這種結(jié)構(gòu)中，除芯片外，其他均為全新的內(nèi)容，包括芯片一散熱一體化、封裝、電源、成套裝備、檢測(cè)、甚至標(biāo)準(zhǔn)等，它使得大功率LED照明產(chǎn)品在壽命、光效、品質(zhì)、設(shè)計(jì)、可控性、成本等方面相對(duì)“芯片一鋁基板一散熱器三層結(jié)構(gòu)模式”有明顯的優(yōu)勢(shì)，是中國(guó)在大功率高效半導(dǎo)體固態(tài)照明研究、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化方面可以大有作為的一個(gè)新領(lǐng)域。