片式LED是一種新型表面貼裝式半導體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內的各種顏色，因此被廣泛應用在各種電子產品上。PCB板是制造片式LED的主要材料之一。每個新的片式LED產品的開發(fā)都是從設計PCB板圖紙開始的，在設計時應給出PCB正反面圖形及片式LED裝配圖和成品圖，再把設計好的PCB板圖紙給專業(yè)生產片LED PCB板廠商制板，其設計的好壞直接影響到產品的品質及制造工藝的實施。因此，設計一個完美無瑕的片式LED PCB板并不是件容易的事情，必須考慮到諸多影響設計的因素。 

步驟/方法：

片式LED PCB板結構選擇

片式LED PCB板種類根據結構分：有導通孔型結構、挖槽孔型結構等；根據單顆片式LED所用晶片數量分：單晶型、雙晶型及三晶型。導通孔型結構PCB板和挖槽孔型結構PCB板區(qū)別在于：前者切割時需切割兩個方向，單顆成品電極為半弧型；后者切割時只需切割一個方向。選擇設計什么樣結構的PCB板及片式LED采用幾顆晶片的方式是根據市場用戶的要求進行的。在用戶沒有提出特殊要求時，一般選擇挖槽孔型結構設計PCB板。PCB基板為BT板。

 挖槽孔方向的選擇

如果選擇用挖槽孔型結構的方式設計PCB板，必須要考慮挖槽孔選擇哪個方向。一般情況下挖槽孔是沿著PCB板寬度方向進行設計的，因為這樣做可以使壓模成型后PCB板產生的變形最小。

 PCB板外形尺寸選擇

每個新的片式LED PCB板外形尺寸大小的選擇必須考慮的因素：①要求每塊PCB板上設計產品數量。②壓模成型后PCB板形變程度是否在可接受的范圍內。

在不影響工藝制作時，每塊PCB板上產品的個數盡可能的設計多點，這樣有利于降低單個產品的成本。又由于壓模成型后膠體會收縮，PCB板易產生形變，因此PCB板在設計時又要考慮每組片式LED數量不能過多，但組數可以設計多點。這樣既可滿足單塊PCB板上片式LED數量的要求，又不至于使壓模成型后膠體收縮造成的PCB板形變過大。PCB板形變較大會造成PCB板無法切割及切割后膠體與PCB板易剝離。

PCB板厚度選擇是根據用戶使用的片式LED整體厚度要求進行確定的。PCB板厚度不能太厚，太厚會造成固晶后無法焊線；PCB板厚度也不能太薄，太薄會造成壓模成型后因為膠體收縮，PCB板形變過大。

以0603規(guī)格厚度為0.6mm的普通片式LED產品為例進行說明。如果選用厚度為0.3mmPCB板，膠體部分厚度只可能為0.3mm，再選用厚度為0.28mm的晶片進行固晶，整體厚度已經為0.58mm，就無法進行焊線操作。如果選用厚度為0.1mmPCB板，膠體部分厚度為0.5mm，壓模成型后由于膠體較厚，膠體收縮明顯，而PCB板薄，這樣會使PCB板產生的形變過大。因此，在設計PCB板的厚度時必須選擇一個合適的厚度，既可以使同一塊PCB板適合做不同厚度晶片片式LED，又不至于造成壓模成型后PCB板形變過大。

為0603規(guī)格成品圖。是面積為60mm×130mm的PCB板，每組由44只片式LED連為一個整體，片式LED單元中適用于制作單電極晶片的普通片式LED和適用于制作藍寶石襯底的雙電極晶片的片式LED，同時，也可適用于制作單電極晶片的普通片式LED。