應(yīng)用1：表面蝕刻/電路生產(chǎn) 

紫外激光器在生產(chǎn)電路時工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。研發(fā)部門注意到，越來越多的樣品實驗室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。 

依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線。圖2中的應(yīng)用表明紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的最大優(yōu)勢，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。這一電路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒結(jié)陶瓷基片和鎢/鎳/銅/表面組成。激光器能夠產(chǎn)生2mils的電路跡線，間距為1 mil，從而使得整個間距僅為3 mils。

雖然使用激光光束生產(chǎn)電路是PCB 樣品最快的方法，但大規(guī)模進(jìn)行表面蝕刻應(yīng)用最好留給化學(xué)工藝。 

應(yīng)用2：PCB的拆卸 

紫外激光器切割對于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個最佳的選擇，同時對于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。V槽切割和自動電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(wù)（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。 

圖3展示了使用CO2激光器（圖左） 和紫外激光器（圖右）對同樣的柔性基質(zhì)（聚酰亞胺）進(jìn)行切割。使用高溫的CO2激光器比使用紫外激光器的炭化和沖緣加工效應(yīng)大很多，如前所述，紫外激光器在冷消融工藝上占有優(yōu)勢。

“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的最大極限。