應用3：鉆孔 

另外一種利用紫外激光器小型光束尺寸和低應力屬性的應用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系統(tǒng)通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據(jù)所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。 

紫外激光器在進行多層鉆孔時尤為有用。多層PCB使用復合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會發(fā)生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相對來說無應力的屬性就解決了這一問題，如圖4所示。在圖示橫切面，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應用，顯示了各層之間沒有出現(xiàn)分離。關于紫外激光器低應力屬性，還有重要一點：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。

在制造過程中，很多情況都會造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點、破裂的元件或分層。任一種因素都會導致電路板在生產(chǎn)線上被丟進廢物箱而非進入運輸箱。 

應用4：深度雕刻 

另外一種展示紫外激光器通用性的應用是深度雕刻，這包含多種形式。利用激光器系統(tǒng)的軟件控制，激光光束設定進行受控消融，即能夠按照所需深度在某一材料上進行切割，在轉向另外一種深度和開始另外一個任務之前可以停止、繼續(xù)和完成所需的加工。各種深度應用包括：嵌入芯片時用到的小型生產(chǎn)以及將有機材料從金屬表面移除的表面研磨。 

紫外激光器還可以在基板上進行多步驟操作。在聚乙烯材料上，第一步是用激光產(chǎn)生一個深度為2 mils的凹槽，第二步是在上一步的基礎上產(chǎn)生8 mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。這說明紫外激光系統(tǒng)所提供的整體用戶控制功能。

結論：一種萬能的方法 

紫外激光器最為引人矚目的是能夠用單一的步驟來完成上述所有應用。這對于制造電路板意味著什么？人們不再需要在不同的設備上使用同時產(chǎn)生影響的工藝和方法來完成某一應用，而只需一次加工就可以獲得完整的零件。 

這一流線型的生產(chǎn)方案有助于消除電路板在不同流程間轉換時產(chǎn)生的質(zhì)量控制問題。紫外線無碎屑消融特性也意味著不需要進行后加工清洗。