然而，對于集成封裝而言，同樣存在一些不足：

(1)由于多芯片集成封裝在一塊基板上，導(dǎo)致所得的光源體積較大；

(2)多顆芯片通過串并聯(lián)的方式組合在一起，相對于單顆芯片而言其可靠性較差，將導(dǎo)致整體光源受影響；

(3)雖然多芯片封裝相對于單顆同功率大芯片來說，散熱能力強(qiáng)，但由于多顆芯片同時散熱，熱散失程度不同，會引起芯片間的溫度不同，影響壽命，故散熱問題的處理也很關(guān)鍵；

(4)二次光學(xué)的設(shè)計(jì)問題，多芯片出光角度不同，需要在一次光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，以滿足用戶的要求。

集成封裝過程中機(jī)械、熱學(xué)、光學(xué)的研究

集成封裝由于其所具有的突出優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為了LED 封裝方式的主流方向，近年來引起很多企業(yè)和科研院所的關(guān)注并開展了大量的研究，申請了相關(guān)的專利，這些都在極大的促進(jìn)集成封裝技術(shù)的發(fā)展。

(1)封裝結(jié)構(gòu)模式

當(dāng)前多芯片集成封裝的主流形式就是多顆芯片之間以串并聯(lián)的方式直接與基板相連接，然后對芯片進(jìn)行獨(dú)立封裝或者是封裝于同一透鏡下面。

徐向陽等申請的專利中，將多顆芯片直接固晶在鋁基板上，涂覆熒光粉后，再在每顆LED 芯片外面封蓋一個光學(xué)透鏡。工藝簡單，封裝材料精簡，同時熱阻降低，光效提高，此外還便于組裝成LED照明燈具產(chǎn)品，相對于同功率的單顆芯片封裝模式而言，COB 模塊化LED 封裝技術(shù)具有諸多優(yōu)點(diǎn)。

李建勝根據(jù)一般集成封裝中存在的層結(jié)合面和較長的熱傳導(dǎo)距離問題提出了一種COB 集成封裝工藝。

即在鋁質(zhì)PCB 集成電路板上刻一些有利于芯片發(fā)光光線擴(kuò)散的反光腔，將多顆芯片逐一植入腔內(nèi)，同時在其周圍繪制PCB 線路，將芯片電極引線焊接至此，導(dǎo)通電路，最后在腔周圍堆積壘成環(huán)形圍柵，在其內(nèi)涂敷硅膠和熒光粉，一次形成一體化的LED COB 組件。

這種設(shè)計(jì)將芯片與散熱器直接相連，減小了結(jié)構(gòu)熱阻，散熱效果遠(yuǎn)好于普通封裝結(jié)構(gòu)，提高了LED 的出光率。

李炳乾等采用COB 技術(shù)和陣列化互聯(lián)的方式制備出白光LED 光源模塊，他們將熒光粉層涂敷在出光板上，提高了出光的均勻性和熒光粉的穩(wěn)定性。

同時將陣列化互連方式與電流降額使用相結(jié)合，減少了傳統(tǒng)串聯(lián)和并聯(lián)連接方法時一個芯片損壞對其他芯片工作狀態(tài)的影響的缺陷，提高了系統(tǒng)可靠性，這種封裝結(jié)構(gòu)達(dá)到了簡化工藝的目的。

總體上，不同專利所描述的集成封裝的結(jié)構(gòu)模式和原理都大同小異，差別主要在于所選的焊接方式、反光腔內(nèi)壁的涂覆材料以及所選基板的不同，改變集成封裝的思維方式，使集成封裝在白光LED封裝中得到更廣泛的應(yīng)用。

(2)散熱處理

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED 高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED 光源的質(zhì)量上一個臺階。

集成封裝的熱處理思路目前主要集中在：

選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的基板;

縮短熱傳遞的距離;

優(yōu)化固晶技術(shù)等方面。