蟻澤純從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED 結溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術的應用中也是一個很重要的影響因素。

在公布號為CN 102042500 A專利中針對光源模塊的散熱性能提出改善方案，即在基板中心位置增加一柱形導熱裝置作為散熱區(qū)，使光源模塊在發(fā)光時，各發(fā)光芯片所產生的熱可以更快速的由基板發(fā)散。

在散熱基板材料的選擇中，最被看好的是陶瓷基板，陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優(yōu)點，逐漸成為大功率LED 散熱基板的首選材料。程治國等以陶瓷基板(氧化鋁和氮化鋁，厚度0.5～1.0mm)為散熱基板，申請了發(fā)明專利。

在專利中采用陶瓷基板金屬化技術，共晶焊接技術進行LED 集成封裝，導熱性能大大改善，采用集成封裝可以使光源功率達到200W。

Luqiao Yin研發(fā)出一種表層為LTCC，底層為AlNx的陶瓷基板，經集成封裝測試發(fā)現(xiàn)長期點亮后PN 結溫度只有70. 8℃，經ANSYS 模擬觀察到跟陶瓷基板相連的鋁熱沉溫度只有39. 3℃，當驅動電流達到500 mA 時，也只有41. 0℃。

(3)光學設計

大功率LED 照明零組件在成為照明產品前，一般要進行兩次光學設計。

一次光學設計的目的是盡可能多的取出LED 芯片中發(fā)出的光。

二次光學設計的目的則是讓整個燈具系統(tǒng)發(fā)出的光能滿足設計需求。

集成封裝中由于存在多顆芯片，因此對于二次光學系統(tǒng)設計的要求更高!

為了實現(xiàn)道路照明所要求的矩形光斑分布，劉紅等依據(jù)光源特性和路面的光斑分布，通過折射定律建立透鏡母線的斜率方程，根據(jù)該方程設計了用于矩形光斑分布的LED 路燈透鏡，采用正交優(yōu)化方法，利用Light Tools 軟件對所設計的透鏡光學系統(tǒng)進行仿真比較研究，得到了一個矩形光斑分布的光學透鏡。

仿真結果表明，該透鏡光學系統(tǒng)在高度為10m 的照射條件下，照射面積為40m×10m 的矩形光斑，均勻度為0.31。對有光斑尺寸要求的LED路燈透鏡來說，該方法提供了一種簡單有效的設計途徑。

透鏡包括入光面和出光面，還包括環(huán)形反射面，所述出光面與反射面相貫，所述入光面為二次曲面，其曲面系數(shù)為：K =-1. 2～-1.5，R= 35～41mm，所述出光面為平面，所述反射面為二次曲面，其曲面系數(shù)為：K =-0. 24～-0. 26，R= 23～29mm。

這種設計中LED 中心區(qū)域的光線經出光面出射，LED邊緣的光線經環(huán)形反射面出射，可以避免由于透鏡的視場角有限而損失LED光能，從而最大限度的收集LED發(fā)出的光線，提高燈具的發(fā)光效率。