與光同行 激光切割機(jī)助力LED照明
1879年,愛迪生點(diǎn)燃第一盞真正具有廣泛實(shí)用價(jià)值的電燈,從此人類進(jìn)入一個(gè)新的“光明時(shí)代”。之后照明產(chǎn)品經(jīng)過多年發(fā)展,幾經(jīng)升級換代,更加節(jié)能、環(huán)保的LED產(chǎn)品取代傳統(tǒng)電燈泡,成為照明行業(yè)主力軍。
近年來,LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟,芯片發(fā)越來越朝著節(jié)能、環(huán)保的趨勢發(fā)展,光效率不斷提升,達(dá)到甚至超過節(jié)能燈水平,而成本卻持續(xù)下降,這都得益于激光切割機(jī)的幫助。 LED加工離不開激光切割 LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,也是LED燈的核心組件。LED制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)加工方法是使用激光切割藍(lán)寶石,藍(lán)寶石在這里是做基板襯底使用的。 采用藍(lán)寶石作為燈絲支架,使LED芯片和燈絲能夠更好的結(jié)合,這樣就大大的增加了燈泡的壽命,從而大大節(jié)約了金錢的損耗。在LED行業(yè)藍(lán)寶石襯底已占據(jù)全球96.3%的市場,預(yù)計(jì)到2020年該數(shù)據(jù)將會(huì)上升到96.7%。 當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料,被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后,傳統(tǒng)的刀具加工已無法滿足照明市場對于生產(chǎn)效率、成品合格率的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光切割工藝逐漸成為主流。 激光切割加工效果更精細(xì) 藍(lán)寶石的硬度非常高,在自然材料中其硬度僅次于金剛石,但是在LED器件的制作過程中卻需要對它進(jìn)行減薄和切割,其切割精度均以μm級計(jì)算,這對于藍(lán)寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗(yàn)。 LED藍(lán)寶石襯底外延片激光切割 華工激光推出的LED藍(lán)寶石襯底全自動(dòng)超快激光切割機(jī),是一款LED藍(lán)寶石襯底激光切割的全自動(dòng)加工站,具備全自動(dòng)上下料系統(tǒng),顯著降低人工成本,提高生產(chǎn)效率。在高穩(wěn)定性及高良品率的同時(shí),保障了更好的可操作性及易用性。 LED藍(lán)寶石襯底全自動(dòng)超快激光切割機(jī) LED芯片側(cè)面放大效果 中國是照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)大國,隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展,更節(jié)能、更環(huán)保的LED燈取代傳統(tǒng)電燈已成必然趨勢。華工激光作為激光加工解決方案權(quán)威提供商,在這場照明行業(yè)的“節(jié)能保衛(wèi)戰(zhàn)”中將繼續(xù)前行,為照明行業(yè)貢獻(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的激光切割設(shè)備。
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