1879年，愛(ài)迪生點(diǎn)燃第一盞真正具有廣泛實(shí)用價(jià)值的電燈，從此人類進(jìn)入一個(gè)新的“光明時(shí)代”。之后照明產(chǎn)品經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，幾經(jīng)升級(jí)換代，更加節(jié)能、環(huán)保的LED產(chǎn)品取代傳統(tǒng)電燈泡，成為照明行業(yè)主力軍。 s]2k@3|e  
近年來(lái)，LED照明產(chǎn)品的技術(shù)日趨成熟，芯片發(fā)越來(lái)越朝著節(jié)能、環(huán)保的趨勢(shì)發(fā)展，光效率不斷提升，達(dá)到甚至超過(guò)節(jié)能燈水平，而成本卻持續(xù)下降，這都得益于激光切割機(jī)的幫助。 H}}t)H  
LED加工離不開激光切割 |]`+@K,S  
LED芯片也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，也是LED燈的核心組件。LED制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)加工方法是使用激光切割藍(lán)寶石，藍(lán)寶石在這里是做基板襯底使用的。 ,g6.d#c  
采用藍(lán)寶石作為燈絲支架，使LED芯片和燈絲能夠更好的結(jié)合，這樣就大大的增加了燈泡的壽命，從而大大節(jié)約了金錢的損耗。在LED行業(yè)藍(lán)寶石襯底已占據(jù)全球96.3%的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2020年該數(shù)據(jù)將會(huì)上升到96.7%。 1DLQZq  
當(dāng)藍(lán)寶石作襯底材料，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具加工已無(wú)法滿足照明市場(chǎng)對(duì)于生產(chǎn)效率、成品合格率的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍(lán)寶石加工中激光切割工藝逐漸成為主流。 \|T0@V  
藍(lán)寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅次于金剛石，但是在LED器件的制作過(guò)程中卻需要對(duì)它進(jìn)行減薄和切割，其切割精度均以μm級(jí)計(jì)算，這對(duì)于藍(lán)寶石襯底切割的工藝要求提出了非常高的考驗(yàn)。 &Owt:R)9~  
華工激光推出的LED藍(lán)寶石襯底全自動(dòng)超快激光切割機(jī)，是一款LED藍(lán)寶石襯底激光切割的全自動(dòng)加工站，具備全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，顯著降低人工成本，提高生產(chǎn)效率。在高穩(wěn)定性及高良品率的同時(shí)，保障了更好的可操作性及易用性。 u_Q3v9  
中國(guó)是照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展，更節(jié)能、更環(huán)保的LED燈取代傳統(tǒng)電燈已成必然趨勢(shì)。華工激光作為激光加工解決方案權(quán)威提供商，在這場(chǎng)照明行業(yè)的“節(jié)能保衛(wèi)戰(zhàn)”中將繼續(xù)前行，為照明行業(yè)貢獻(xiàn)更優(yōu)質(zhì)的激光切割設(shè)備。