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新工具成就新材料：當(dāng)陶瓷材料遇上激光切割機(jī) 其中，被廣泛應(yīng)用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機(jī)指紋識(shí)別技術(shù)，已成為當(dāng)今智能手機(jī)中的一種趨勢(shì)。不管是頂尖的蘋(píng)果手機(jī)還是百元市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)智能機(jī)，除了藍(lán)寶石基地和玻璃基底的指紋識(shí)別技術(shù)外，陶瓷基底的指紋識(shí)別技術(shù)與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢(shì)。而電子陶瓷基片的切割技術(shù)，則非得利用激光切割手段進(jìn)行加工。一般采用的是紫外激光切割技術(shù)，而對(duì)于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術(shù)，如現(xiàn)在部分手機(jī)市場(chǎng)流行的手機(jī)陶瓷背板。 激光加工陶瓷材料一般來(lái)說(shuō)厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規(guī)厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。  CO2激光陶瓷打孔  CO2激光陶瓷切割 激光切割激光切割機(jī)加工陶瓷是非接觸加工，不會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過(guò)程中，要保證精度就會(huì)要降低加工速度。目前的激光切割市場(chǎng)上能夠切割陶瓷的設(shè)備有紫外激光切割機(jī)、可調(diào)脈寬紅外激光切割機(jī)、皮秒激光切割機(jī)和CO2激光切割機(jī)。  陶瓷的使用是具有劃時(shí)代意義的，而對(duì)于陶瓷的加工，激光技術(shù)更是一次劃時(shí)代的工具引進(jìn)，可以說(shuō)兩者形成了相互促進(jìn)，相互發(fā)展的態(tài)勢(shì)！ 本文由華工激光原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。欲了解更多激光切割機(jī)相關(guān)信息請(qǐng)聯(lián)系我們：027-87180452或登錄我們?nèi)A工激光官網(wǎng) |
