帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
新工具成就新材料：當陶瓷材料遇上激光切割機 其中，被廣泛應(yīng)用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術(shù)，已成為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖的蘋果手機還是百元市場的國產(chǎn)智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術(shù)外，陶瓷基底的指紋識別技術(shù)與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢。而電子陶瓷基片的切割技術(shù)，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術(shù)，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術(shù)，如現(xiàn)在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。 激光加工陶瓷材料一般來說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規(guī)厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。  CO2激光陶瓷打孔  CO2激光陶瓷切割 激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，不會產(chǎn)生應(yīng)力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過程中，要保證精度就會要降低加工速度。目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設(shè)備有紫外激光切割機、可調(diào)脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機。  陶瓷的使用是具有劃時代意義的，而對于陶瓷的加工，激光技術(shù)更是一次劃時代的工具引進，可以說兩者形成了相互促進，相互發(fā)展的態(tài)勢！ 本文由華工激光原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明出處。欲了解更多激光切割機相關(guān)信息請聯(lián)系我們：027-87180452或登錄我們?nèi)A工激光官網(wǎng) |
