光子芯片主要是將無(wú)數(shù)個(gè)光學(xué)系統(tǒng)整合在芯片上，就如同現(xiàn)今的半導(dǎo)體芯片，但將利用超威透鏡取代晶體管并以光子來(lái)進(jìn)行運(yùn)算。 光子芯片與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片相比，具有更高的運(yùn)算效率以及訊息傳輸量，也兼具耗能低、運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生較少的熱，所以無(wú)須復(fù)雜的散熱設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn)，因此被認(rèn)為在未來(lái)可延續(xù)摩爾定律，傳承舊有硅芯片的發(fā)展。 (zs4#ja2,  
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在眾多光子技術(shù)中，硅光子及其相關(guān)技術(shù)憑借其使用成本較低的硅與硅基襯底材料，并結(jié)合既有且技術(shù)成熟的CMOS技術(shù)，使其極其受到青睞，自2015年IBM公司研制硅光學(xué)芯片后，使該技術(shù)呈現(xiàn)爆發(fā)式的成長(zhǎng)，并使該技術(shù)自實(shí)驗(yàn)室走入市場(chǎng)，吸引微軟、亞馬遜及Facebook等公司的青睞，因?yàn)檫@些公司的數(shù)據(jù)中心常在云端數(shù)據(jù)鏈路并處理巨量的數(shù)據(jù)時(shí)，受限于傳統(tǒng)的銅線以及低速光纖的傳輸量，造成運(yùn)行效率低落。 8Q^6ibE  
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而硅光子技術(shù)的發(fā)展，將可有效解決此問(wèn)題，以2016年Intel硅光100G PSM4 QSFP、以及Intel硅光100G CWDM4 QSFP所推出的收發(fā)器產(chǎn)品。 憑借著其微型、高速、低功耗的特性，可有效解決目前數(shù)據(jù)交換瓶頸及能耗問(wèn)題，該產(chǎn)品整合雷射與硅光子組件，透過(guò)調(diào)變技術(shù)，信息傳輸速度可達(dá)每秒100GB，是傳統(tǒng)銅線傳輸?shù)乃谋叮�這將解決令各數(shù)據(jù)中心在運(yùn)算能力上陷入困境的網(wǎng)絡(luò)瓶頸。 但硅光子技術(shù)的應(yīng)用不僅如此，包含高速計(jì)算機(jī)、傳感器、生命科學(xué)、量子運(yùn)算等高階應(yīng)用，以及自駕車(chē)應(yīng)用的光學(xué)雷達(dá)等需要大量交換信息應(yīng)用，也將受惠于該技術(shù)的發(fā)展。 r:c@17  
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在投入廠商方面，除Intel、IBM、思科、Imec等，因硅光子技術(shù)涵蓋半導(dǎo)體技術(shù)與光學(xué)技術(shù)，加上此技術(shù)帶來(lái)大量數(shù)據(jù)或訊息交換的應(yīng)用，將會(huì)改變傳統(tǒng)通訊產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式，Mellanox、Luxtera等光通信公司及設(shè)備商華為等公司皆投入相關(guān)研究。根據(jù)Yole的預(yù)估，硅光芯片市場(chǎng)2015-2025年間之年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)45%。