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集成光子與硅納米電子用于下一代芯片系統(tǒng)
集成光子與硅納米電子用于下一代芯片系統(tǒng)
發(fā)布:
cyqdesign
2018-04-23 16:41
閱讀:
2377
兩年半之前,麻省理工學院,加州大學伯克利分校和波士頓大學的團隊領導的一個研究小組宣布了一個里程碑意義的事件:只使用現(xiàn)有制造工藝制造的一個工作微處理器,能將電子和
光學
元件集成在同一
芯片
上。
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然而,研究人員的方法要求芯片上的電子元件和光學元件構建在相同的硅層上。這意味著依靠一種舊的芯片技術,電子元件的硅層厚度足夠適用于光學元件。
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