PM2.5，是大家很熟悉的微小顆粒物，直徑小于或等于2.5微米。但我們研制這種制造芯片的關(guān)鍵材料，在過(guò)程中如果進(jìn)入了哪怕PM1.0的粉塵，這個(gè)材料就是廢品，就不能被應(yīng)用到芯片當(dāng)中�！碧埔涣趾�(jiǎn)單一句話(huà)，道出了集“超純凈”與“超均勻”于一體的制芯新材料——“光刻膠用線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂”對(duì)環(huán)境的苛刻要求。 |eH*Q%M  
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5月初，這位亞洲最大酚醛樹(shù)脂生產(chǎn)基地的掌舵者告訴科技日?qǐng)?bào)記者，歷時(shí)26年，用于芯片制作的國(guó)產(chǎn)高端電子樹(shù)脂研制成功。專(zhuān)家認(rèn)為，這種高端材料打破了美日等國(guó)壟斷，可大大加速我國(guó)自主芯片的研制進(jìn)度。 ;#S4$wISw`  
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科技日?qǐng)?bào)記者了解到，“光刻膠用線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂”的國(guó)產(chǎn)化成功，已經(jīng)讓數(shù)家光刻膠企業(yè)（“芯片”上游企業(yè)）慕名而來(lái)，采購(gòu)這種“制芯”用的高端材料。 8|-064i>  
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“以前并沒(méi)有覺(jué)得電子樹(shù)脂的市場(chǎng)可以如此之大，主要將其應(yīng)用在印制電路板領(lǐng)域。但隨著中興事件發(fā)酵，以及自主芯片熱的再度升溫，讓我們看到中國(guó)發(fā)展高端電子樹(shù)脂的迫切性。”項(xiàng)目研制者之一、圣泉酚醛樹(shù)脂研究所所長(zhǎng)李枝芳告訴科技日?qǐng)?bào)記者，“‘中國(guó)芯’難產(chǎn)的背后，也暴露出中國(guó)高端材料長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，以致于被人卡脖子的窘境�！� `&>CK`%Xu  
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作為芯片的核心材料，光刻膠及光刻膠用樹(shù)脂的技術(shù)曾長(zhǎng)期由國(guó)外壟斷，中國(guó)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。1992年，唐一林開(kāi)始組建團(tuán)隊(duì)，著手酚醛樹(shù)脂的研發(fā)，并嘗試進(jìn)行生產(chǎn)，但由于生產(chǎn)裝備落后，不掌握核心技術(shù)等原因，他們經(jīng)歷了許多挫折，未能做出好的產(chǎn)品。無(wú)奈之下，只能將目光投向海外。1997年，經(jīng)過(guò)嚴(yán)謹(jǐn)甄選，多輪談判，圣泉最終與英國(guó)海沃斯礦物及化學(xué)品有限公司達(dá)成了合作，引進(jìn)了英國(guó)最先進(jìn)的酚醛樹(shù)脂生產(chǎn)技術(shù)。 A3zO&4f ]  
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“核心技術(shù)受制于人是最大的隱患，而核心技術(shù)靠化緣是要不來(lái)的，只有自力更生�！弊鳛檫^(guò)來(lái)人，唐一林深刻理解這句話(huà)的內(nèi)涵。 xI^nA2g  
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在引進(jìn)外智的同時(shí)，他沒(méi)有放下自主力量，引進(jìn)了以原天津樹(shù)脂廠總工李乃寧高工為首的一系列研發(fā)骨干；2007年，與中科院化學(xué)所合作成立了“酚醛樹(shù)脂技術(shù)研究中心”，引進(jìn)并開(kāi)發(fā)了包括火箭耐燒蝕材料在內(nèi)的多個(gè)航天及軍工項(xiàng)目；之后，建成了博士工作站，與多個(gè)院校開(kāi)展了產(chǎn)學(xué)研合作；2011年，又引進(jìn)了日本先進(jìn)的環(huán)氧樹(shù)脂生產(chǎn)技術(shù)，建成了國(guó)內(nèi)最大的電子級(jí)特種環(huán)氧樹(shù)脂車(chē)間…… 02~GT_)$^  
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2017年，按照全球公認(rèn)的獨(dú)角獸劃分標(biāo)準(zhǔn)，圣泉被中國(guó)證監(jiān)會(huì)下屬的全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)公司官方認(rèn)定為“獨(dú)角獸”。而此時(shí)，他們的自主酚醛，已在多個(gè)國(guó)字號(hào)工程中充當(dāng)大任。其中，先進(jìn)樹(shù)脂材料——輕芯鋼服務(wù)于高鐵、磁懸浮列車(chē)；最新開(kāi)發(fā)的特種樹(shù)脂和高端復(fù)合材料打破國(guó)外技術(shù)壟斷，已經(jīng)被應(yīng)用于國(guó)家航空航天器、火箭及導(dǎo)彈等軍工制品中；酚醛微球自“神舟八號(hào)”開(kāi)始，連續(xù)被用于“神舟”系列中。 {b90c'8?a  
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“中國(guó)從不缺乏芯片技術(shù)，也不缺乏芯片用材料，缺乏的是芯片鏈條上的企業(yè)擰成一股繩兒的聚合力，缺乏的是企業(yè)向深處鉆研的耐力�！崩�用26年探索終于磨礪出自己的“制芯”關(guān)鍵材料。唐一林認(rèn)為：“我們之所以能研發(fā)成功，就是因?yàn)檫@個(gè)科研團(tuán)隊(duì)有一股沒(méi)有突破絕不回頭的耐力。這可以為任重道遠(yuǎn)的中國(guó)芯片科研提供些許參考。”（來(lái)源：科技日?qǐng)?bào)）