如今，智能手機朝著輕薄化發(fā)展，手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。而激光加工技術(shù)是微精密加工領(lǐng)域的重要工具，加工精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領(lǐng)域中。 AI,E9  
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手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術(shù)應(yīng)用到這個板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術(shù)，另外一種激光工藝技術(shù)就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術(shù)。 Bi"cWO  
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激光達標技術(shù)主要應(yīng)用到攝像頭芯片表面打標，通常都是標記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關(guān)信息，起到品牌宣傳和下游環(huán)節(jié)管理、操作簡便的作用。隨著產(chǎn)品的進步，內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應(yīng)用導(dǎo)入，芯片表面二維碼激光打標技術(shù)也越來越流行。 qNMYZ0,  
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托架上有鏈接導(dǎo)電模塊，里面的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術(shù)能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導(dǎo)電性能，并且不會使其損傷。 J