如今，智能手機(jī)朝著輕薄化發(fā)展，手機(jī)攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。而激光加工技術(shù)是微精密加工領(lǐng)域的重要工具，加工精度高，可對(duì)各類型元件加工，特別是在攝像頭領(lǐng)域中。 {gMe<y  
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手機(jī)攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術(shù)應(yīng)用到這個(gè)板塊中主要是針對(duì)FR4激光切割和FPC激光切割技術(shù)，另外一種激光工藝技術(shù)就是在FR4或是在FPC上對(duì)其進(jìn)行二維碼激光打標(biāo)技術(shù)。 [lmF2  
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激光達(dá)標(biāo)技術(shù)主要應(yīng)用到攝像頭芯片表面打標(biāo)，通常都是標(biāo)記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關(guān)信息，起到品牌宣傳和下游環(huán)節(jié)管理、操作簡(jiǎn)便的作用。隨著產(chǎn)品的進(jìn)步，內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應(yīng)用導(dǎo)入，芯片表面二維碼激光打標(biāo)技術(shù)也越來(lái)越流行。 +