請問大家，為什么修改tooling膜的厚度也會變化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？謝謝！

TOOLING是個比例。 0 1V^L}  
因為位置，角度，遮擋的不同， i7*EbaYzUO  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。

定義上，膜厚儀中材料 Tooling =  樣品上層厚度/晶振片上層厚度 pkgjTXR2b  
如ouyuu說，就是個比例系數(shù)。 LR(-<"  
有了這個參數(shù)，鍍膜時，膜厚儀上的顯示厚度就等同于是樣品上的厚度。
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改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設(shè)計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 **3 z;58i  

morningtech:改變了tooling參數(shù)，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設(shè)計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 rM'=_nmi  
 (2018-10-17 11:57)  -FU}pz/  

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問題是：晶振 頻率變化與質(zhì)量增加之間是存在公式，根據(jù)每秒頻率的變化確認厚度的變化， 晶控讀數(shù)不變，頻率變化也是不變化的，更改tooling是改變了膜厚儀什么地方使得實際厚度變了？

ouyuu:TOOLING是個比例。 !2%HhiB'   
因為位置，角度，遮擋的不同， `dq,>HdW  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。 (2018-10-17 08:46)  k\5c|Wq|g  

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問題是：晶振 頻率變化與質(zhì)量增加之間是存在公式，根據(jù)每秒頻率的變化確認厚度的變化， 晶控讀數(shù)不變，頻率變化也是不變化的，更改tooling是改變了膜厚儀什么地方使得實際厚度變了？

tooling變了，顯示厚度不變，頻率變化是變的。 y0L_"e
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晶控顯示厚度讀數(shù)是帶了tooling值的，只是給用戶看的，內(nèi)部計算到的厚度是變的。 _kef
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一個式子三個量， 一個量（顯示厚度，即設(shè)計厚度）不變，另兩個同時變，呵呵。

morningtech:tooling變了，顯示厚度不變，頻率變化是變的。 ]=\].% >  
晶控顯示厚度讀數(shù)是帶了tooling值的，只是給用戶看的，內(nèi)部計算到的厚度是變的。 P9R9(quI  
一個式子三個量， 一個量（顯示厚度，即設(shè)計厚度）不變，另兩個同時變，呵呵。 (2018-10-17 16:02)  p'Y^X  

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晶控顯示厚度與晶振片厚度是什么比例關(guān)系呢？換句話說為什么tooling變大實際厚度確變小呢

TOOLING簡單的說就是設(shè)定厚度與鍍膜后測試擬合厚度之間的比例因子。

cugzqq:[表情]晶控顯示厚度與晶振片厚度是什么比例關(guān)系呢？換句話說為什么tooling變大實際厚度確變小呢 (2018-10-17 19:09)  v&\Q8!r_  

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