請問大家，為什么修改tooling膜的厚度也會變化呢，tooling是怎么控制膜厚的，工作原理是什么？謝謝！

TOOLING是個比例。 yhnPS4DC  
因為位置，角度，遮擋的不同， ?+{_x^  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。

定義上，膜厚儀中材料 Tooling =  樣品上層厚度/晶振片上層厚度 YYe=
E,q  
如ouyuu說，就是個比例系數。 4`+R |"4  
有了這個參數，鍍膜時，膜厚儀上的顯示厚度就等同于是樣品上的厚度。 %9L+ Q1o  
6r h#ATep  
:{KpnJvd  

改變了tooling參數，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。
+h1X-K:I  

morningtech:改變了tooling參數，那么晶控儀為達到同樣的樣品厚度（設計厚度），監(jiān)控到的晶振片的層厚度就變了。假定二者真實 比例 未變，那樣品上的厚度也必將變化。 NIp]n[=.q  
 (2018-10-17 11:57)  b&RsxW7  

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問題是：晶振 頻率變化與質量增加之間是存在公式，根據每秒頻率的變化確認厚度的變化， 晶控讀數不變，頻率變化也是不變化的，更改tooling是改變了膜厚儀什么地方使得實際厚度變了？

ouyuu:TOOLING是個比例。 9E|
QPT  
因為位置，角度，遮擋的不同， 3}C-Hg+gt  
膜厚儀上得到的膜厚和實際鍍在片子上的膜厚是不一樣的。 (2018-10-17 08:46)  fJe5 i6`(  

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問題是：晶振 頻率變化與質量增加之間是存在公式，根據每秒頻率的變化確認厚度的變化， 晶控讀數不變，頻率變化也是不變化的，更改tooling是改變了膜厚儀什么地方使得實際厚度變了？

tooling變了，顯示厚度不變，頻率變化是變的。 JV+Uy$P!  
晶控顯示厚度讀數是帶了tooling值的，只是給用戶看的，內部計算到的厚度是變的。 $#wi2Ve=6b  
一個式子三個量， 一個量（顯示厚度，即設計厚度）不變，另兩個同時變，呵呵。

morningtech:tooling變了，顯示厚度不變，頻率變化是變的。 u