半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)主要分為 IC 設(shè)計、 IC 制造、 IC 封測三大環(huán)節(jié)。 IC 設(shè)計主要根據(jù)芯片的設(shè)計目的進(jìn)行邏輯設(shè)計和規(guī)則制定，并根據(jù)設(shè)計圖制作掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。 IC 制造實現(xiàn)芯片電路圖從掩模上轉(zhuǎn)移至硅片上，并實現(xiàn)預(yù)定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械研磨等步驟。 IC 封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產(chǎn)品交付前的最后工序。 ~OAS