據(jù)澳大利亞新南威爾士大學官網(wǎng)近日報道，該校科學家證明，他們可以在3D設備中構建原子精度的量子比特，并實現(xiàn)精準的層間對齊與高精度的自旋狀態(tài)測量，最終得到全球首款3D原子級硅量子芯片架構，朝著構建大規(guī)模量子計算機邁出了重要一步。 Su,<idS  
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在最新研究中，新南威爾士大學量子計算與通信技術卓越中心教授米歇爾·西蒙斯領導研究團隊，將原子級量子比特制造技術應用于多層硅晶體，獲得了這款3D原子級量子芯片架構。 #]i^L;u1A  
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西蒙斯解釋說：“對于原子級的硅量子比特來說，這種3D架構是一個顯著的進展。為了能夠持續(xù)不斷地糾正量子計算中的錯誤——也是量子計算領域的一個里程碑，我們必須能并行控制許多量子比特。實現(xiàn)這一目標的唯一方法是使用3D架構，因此在2015年，我們開發(fā)出一個垂直交叉架構，并申請了專利。然而，這種多層設備的制造還面臨一系列挑戰(zhàn)�，F(xiàn)在，我們通過新研究證明，幾年前我們設想的3D方法是可行的�！� '^7Z]K