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首款3D原子級硅量子芯片架構(gòu)問世

發(fā)布:cyqdesign 2019-01-14 17:38 閱讀:10462
據(jù)澳大利亞新南威爾士大學(xué)官網(wǎng)近日報(bào)道,該?茖W(xué)家證明,他們可以在3D設(shè)備中構(gòu)建原子精度量子比特,并實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的層間對齊與高精度的自旋狀態(tài)測量,最終得到全球首款3D原子級硅量子芯片架構(gòu),朝著構(gòu)建大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)邁出了重要一步。 iQ_^MzA  
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在最新研究中,新南威爾士大學(xué)量子計(jì)算與通信技術(shù)卓越中心教授米歇爾·西蒙斯領(lǐng)導(dǎo)研究團(tuán)隊(duì),將原子級量子比特制造技術(shù)應(yīng)用于多層硅晶體,獲得了這款3D原子級量子芯片架構(gòu)。 A**PGy.Ni  
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