高德紅外今天發(fā)布公告，國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移中部中心近期組織行業(yè)專家對(duì)公司研制的“1280×1024規(guī)模、12μm像元尺寸的碲鎘汞制冷型紅外焦平面陣列探測(cè)器”項(xiàng)目進(jìn)行了評(píng)價(jià)，專家組一致認(rèn)為該成果整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具備紅外探測(cè)器產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)，是典型的高新技術(shù)軍民兩用產(chǎn)品，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益前景，建議進(jìn)一步加快延伸開發(fā)及推廣應(yīng)用。 #L+s%OJ`  
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芯片產(chǎn)業(yè)公告稱，公司使用高質(zhì)量的材料，高精度的芯片加工和低噪聲的電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了小像元、百萬(wàn)像素的技術(shù)突破。 sN[@mAoH  
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上證報(bào)記者采訪了解到，制冷紅外探測(cè)器使用時(shí)需要利用特殊的設(shè)備冷卻至液氮溫度（約零下200度），這種由特殊的半導(dǎo)體材料制作并在冷卻的環(huán)境下工作的探測(cè)器芯片，具有極高靈敏度，主要應(yīng)用于軍事、航天的高端領(lǐng)域，民品領(lǐng)域亦有重大作用，主要用于遠(yuǎn)洋船舶、海事船舶、海事執(zhí)法艦船等全天候目標(biāo)監(jiān)控、搜索等。 N#xM_Mpt  
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據(jù)公告，高德公司本次通過(guò)評(píng)審的1280×1024規(guī)模、12μm像元尺寸的紅外芯片，是該公司繼實(shí)現(xiàn)非制冷1280×1024@12μm探測(cè)器芯片研制技術(shù)后，在制冷型大規(guī)模探測(cè)器芯片領(lǐng)域取得的又一重大突破，為我國(guó)大面陣、小像元碲鎘汞紅外焦平面探測(cè)器芯片產(chǎn)業(yè)化掃除障礙，打破紅外成像系統(tǒng)中高端核心芯片的技術(shù)壟斷、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，有力促進(jìn)了我國(guó)高端碲鎘汞材料和探測(cè)器芯片產(chǎn)業(yè)核心能力的提升。