昨日，在浙江省杭州市召開(kāi)的2019第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。 /}=cv>S5V  
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研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、清華大學(xué)教授馮雪在現(xiàn)場(chǎng)介紹說(shuō)，兩款柔性芯片為運(yùn)放芯片和藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)（SoC）芯片，運(yùn)放芯片能夠?qū)?span onclick="sendmsg('pw_ajax.php','action=relatetag&tagname=模擬',this.id)" style="cursor:pointer;border-bottom: 1px solid #FA891B;" id="rlt_5">模擬信號(hào)進(jìn)行放大處理，藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信功能。 )gNVJ