昨日，在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。 ZY7-.  
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