電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。 ]