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CP、FT、WAT E>|xv#:~DV  
CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本�？梢愿�直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗封裝的良率。 現(xiàn)在對于一般的wafer工藝，很多公司多把CP給省了；減少成本。 CP對整片Wafer的每個Die來測試 而FT則對封裝好的Chip來測試。 CP Pass 才會去封裝。 QIcg4\d%s  
然后FT，確保封裝后也Pass。 e@GR[0~  
WAT是Wafer Acceptance Test，對專門的測試圖形（test key）的測試，通過電參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定； CP是wafer level的chip probing，是整個wafer工藝，包括backgrinding和backmetal（if need），對一些基本器件參數(shù)的測試，如vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，一般測試機(jī)臺的電壓和功率不會很高； FT是packaged chip level的Final Test，主要是對于這個（CP passed）IC或Device芯片應(yīng)用方面的測試，有些甚至是待機(jī)測試； !OO{qw(*g  
Pass FP還不夠，還需要做process qual 和product qual CP 測試對Memory來說還有一個非常重要的作用，那就是通過MRA計算出chip level 的Repair address，通過Laser Repair將CP測試中的Repairable die 修補(bǔ)回來，這樣保證了yield和reliability兩方面的提升。 _BA2^C':c{  
CP是對wafer進(jìn)行測試，檢查fab廠制造的工藝水平 FT是對package進(jìn)行測試，檢查封裝廠制造的工藝水平 對于測試項來說，有些測試項在CP時會進(jìn)行測試，在FT時就不用再次進(jìn)行測試了，節(jié)省了FT測試時間；但是有些測試項必須在FT時才進(jìn)行測試（不同的設(shè)計公司會有不同的要求） 一般來說，CP測試的項目比較多，比較全；FT測的項目比較少，但都是關(guān)鍵項目，條件嚴(yán)格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。 在測試方面，CP比較難的是探針卡的制作，并行測試的干擾問題。 $;ssW"7~Qn  
FT相對來說簡單一點(diǎn)。還有一點(diǎn)，memory測試的CP會更難，因為要做redundancy analysis，寫程序很麻煩。 =N+Ou5D  
CP在整個制程中算是半成品測試，目的有2個，1個是監(jiān)控前道工藝良率，另一個是降低后道成本（避免封裝過多的壞芯片），其能夠測試的項比FT要少些。最簡單的一個例子，碰到大電流測試項CP肯定是不測的（探針容許的電流有限），這項只能在封裝后的FT測。不過許多項CP測試后FT的時候就可以免掉不測了（可以提高效率），所以有時會覺得FT的測試項比CP少很多。 應(yīng)該說WAT的測試項和CP/FT是不同的。 Wb|xEwq