適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動準備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，精確角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光。 3N;X|pa  
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服務(wù)范圍：主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向 %zWtPxAf  
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服務(wù)內(nèi)容：1.斷面精細研磨及拋光   P5[.
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          2.芯片工藝分析 8tsW^y;S  
          3.失效點的查找