主要用途 a|u#w~  
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封裝產品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 2O=$[b3  
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性能參數(shù) tw$EwNI[  
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a)設定混酸(H2SO4:HNO3)比例范圍：1:1-1:9 &}p\&4  
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b)溫度范圍調節(jié)：25-250度 uQO5GDuK>  
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c)進酸量調節(jié)：1mL-6mL/Min Mg
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d)刻蝕時間可調范圍：10s-1800s !.j{vvQ/  
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e)配置了常見封裝類型的夾具 MeBTc&S<  
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