主要用途 g-vg6@6  
voe7l+Xk  
封裝產(chǎn)品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。 nNmsr=y5  
yA[({2%  
q/1Or;iK  
性能參數(shù)  st'D
 
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a)設(shè)定混酸(H2SO4:HNO3)比例范圍：1:1-1:9 t_ur&.^SB  
4Tct  
b)溫度范圍調(diào)節(jié)：25-250度 0D~ C 5}/4  
=iHiPvP0  
c)進酸量調(diào)節(jié)：1mL-6mL/Min iK_c.b  
Ejq#~Zhr!  
d)刻蝕時間可調(diào)范圍：10s-1800s k#:2'!7G  
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e)配置了常見封裝類型的夾具 {0YAzZ7  
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