COB.QFP.DIP SOT等芯片開封 COB.QFP.DIP SOT等芯片開封新型的自動酸開蓋機(jī)以及最新的激光開蓋機(jī)。 目前國內(nèi)幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag），我們都能進(jìn)行Decap操作，并且在一個(gè)工作日內(nèi)完成并寄出您的芯片。 decap給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，以方便觀察和做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能完整，效果不會影響芯片正常工作的能力！ |
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