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FIB線路修補(bǔ) 線路修補(bǔ)是IC設(shè)計(jì)業(yè)不可或缺且越來(lái)越重要的一項(xiàng)服務(wù)。迅速的回貨速度與高的施工良率是解決客戶IC設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)問(wèn)題的關(guān)鍵。 技術(shù)原理 FIB是利用金屬鎵(Ga, 原子序31)作為離子源。利用加在Extractor的負(fù)電場(chǎng)將鎵原子由針尖端牽引出，形成鎵離子束。離子束透過(guò)電透鏡聚焦，經(jīng)過(guò)一連串變化孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA)可決定離子束的大小。最后離子束再經(jīng)過(guò)第二次聚焦至試片表面。因?yàn)殒壴游挥谥芷诒碇虚g的位置，使用它來(lái)撞擊其它元素原子所造成的移除效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于電子。因此，可以利用離子束對(duì)試片表面進(jìn)行特定圖案的加工。一般SB-FIB可以提供材料切割、沉積金屬、蝕刻金屬和選擇性蝕刻氧化層等功能，達(dá)到電路修補(bǔ)的需求。藉由氣體輔助蝕刻系統(tǒng)的幫助，不但可以提高不同材料的蝕刻選擇比與蝕刻速率，并可直接進(jìn)行特定材料的沉積。目前SB-FIB機(jī)臺(tái)的輔助蝕刻氣體可應(yīng)用于提高聚合物、金屬(Al & Cu)與氧化物的蝕刻率。而輔助沉積氣體的種類(lèi)則有鉑 (Pt)，鎢 (W) 與氧化矽 (TEOS)。 SB-FIB如果結(jié)合場(chǎng)發(fā)射式電子顯微鏡(即Dual Beam FIB, DB-FIB)即可進(jìn)行即時(shí)橫截面觀測(cè)。有業(yè)界最新FIB系統(tǒng)，可以滿足客戶做產(chǎn)品故障分析的多元需求，再搭配具有專(zhuān)業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)豐富的人員，提供您準(zhǔn)確、精確、效率、有效的產(chǎn)品故障快速分析服務(wù)。 分析應(yīng)用 |
