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印制電路板生產(chǎn)制造的過程中，焊接質(zhì)量的好壞會直接影響整機產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見的可焊性問題有：潤濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 ^Y+
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究其原因，到底是什么導致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個方面： 6hd<ys?  
1.助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料的性能和質(zhì)量對產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。 1|"BpX~D  
2.焊接工藝的影響。如時間、溫度的把控，通常情況下溫度越高潤濕性能越好，時間的長短會影響金屬間化合物結(jié)構(gòu)的形成。 B