掃描電子顯微鏡SEM在微觀領(lǐng)域的應(yīng)用一、掃描電子顯微鏡在金屬材料領(lǐng)域的應(yīng)用 (1)金屬材料斷裂失效分析。常見以磨損、腐蝕、斷裂、變形等失效形式存在。通過對斷口微觀形貌的觀察,根據(jù)脆性斷裂及韌性斷裂機(jī)理,結(jié)合材料受力狀態(tài)分析,找出失效根源。 (2)金屬材料的表面缺陷分析。常見缺陷以起泡、翹皮、裂紋等形式存在。利用掃描電子顯微鏡對金屬表面或界面的薄層進(jìn)行組分、結(jié)構(gòu)和能態(tài)等分析,揭示金屬材料及其制品的表面形貌、成分、結(jié)構(gòu)或狀態(tài)。 (3)金屬材料的微區(qū)化學(xué)成分分析。分析表面形貌及微區(qū)成分,為失效機(jī)理推斷提供定性定量依據(jù)。 判定合金中析出相或固溶體的組成、測定金屬及合金中各種元素的偏析、研究電鍍等工藝過程形成的異種金屬的結(jié)合狀態(tài)、研究摩擦和磨損過程中的金屬轉(zhuǎn)移現(xiàn)象以及失效件表面的析出物或腐蝕產(chǎn)物的鑒別等。 二、掃描電子顯微鏡在非金屬材料領(lǐng)域的應(yīng)用 (1)材料的表面形貌觀察 通過掃描電子顯微鏡觀察材料表面形貌,為研究樣品形態(tài)結(jié)構(gòu)提供了便利,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝。 觀察的主要內(nèi)容是分析材料的幾何形貌、材料的顆粒度及顆粒度的分布、物相的結(jié)構(gòu)等。 |