半導(dǎo)體無損檢測(cè)方法選擇第一步:明確產(chǎn)品信息與測(cè)試目的 首先,當(dāng)我們拿到待測(cè)的產(chǎn)品時(shí),第一步要做的就是要清楚產(chǎn)品的大小,材料,重量,結(jié)構(gòu)等基本信息。 然后要明確測(cè)試的目的是什么? 裝配問題、激光焊接問題、線路連接問題、元件焊接問題、芯片問題,還是元器件內(nèi)部問題?同時(shí)關(guān)注點(diǎn)有哪些,例如對(duì)于內(nèi)部缺陷問題,是只想檢測(cè)出其內(nèi)部是否存在缺陷還是想明確缺陷的尺寸? 對(duì)于已知信息的把握,有助于我們更準(zhǔn)確的進(jìn)行選擇。 例如,實(shí)驗(yàn)室曾做過一起案例,客戶送檢產(chǎn)品為某汽車車窗玻璃升降開關(guān)構(gòu)件,需要對(duì)關(guān)鍵塑膠構(gòu)件的氣孔砂眼進(jìn)行檢測(cè)。這里有一個(gè)關(guān)鍵的信息,該產(chǎn)品為結(jié)構(gòu)件且是塑膠材質(zhì),內(nèi)部是不規(guī)則的,因此C-sam、X-ray都不適用,故選擇使用CT掃描來進(jìn)行檢測(cè),得到如下圖示。 第二步:確定問題的類型 有了上述基本信息的確認(rèn),我們對(duì)于產(chǎn)品問題進(jìn)行分類,明確產(chǎn)品需要測(cè)試的是哪一類型的問題,點(diǎn)的問題?線的問題?面的問題? 1.點(diǎn)問題:氣孔、異物、焊點(diǎn)檢查等 例如:PCBA上元件焊點(diǎn)異常檢測(cè)x光檢測(cè) 2.線問題:線路內(nèi)部缺陷、連接問題等 例如:PCBA板查看內(nèi)部線路連接狀況無損檢測(cè) 3.面問題:層與層的問題等 例如:IC芯片內(nèi)部是否存在分層分層檢測(cè) 在實(shí)際中還會(huì)面臨更為復(fù)雜的、彼此之間搭配的問題類型: 4.點(diǎn)與面問題:LED燈珠焊接點(diǎn)狀態(tài) 5.點(diǎn)與點(diǎn)問題:電線橡膠的填充汽泡 6.線與線問題:電感線路是否斷裂 7.面與面問題:接插件內(nèi)部接觸狀況 第三步:正確選擇無損檢測(cè)方法的原則 通過以上兩步,我們一是對(duì)產(chǎn)品的基本信息與測(cè)試目的進(jìn)行了確定;隨后又對(duì)產(chǎn)品針對(duì)性的進(jìn)行分析,得到產(chǎn)品的問題類型。 最后一步,如何選擇正確的測(cè)試手段呢? 經(jīng)過上篇文章,我們對(duì)C-sam、X-ray、CT的原理和特點(diǎn)進(jìn)行了如下小結(jié): |