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BGA焊點(diǎn)分析檢測(cè) 針對(duì)不同產(chǎn)品不同的焊點(diǎn)缺陷問題，需要選擇適宜的檢測(cè)方法。今天我們就來介紹一下BGA焊點(diǎn)缺陷或失效的幾個(gè)常用的檢測(cè)方法，幫助大家深入了解到不同檢測(cè)方法的不同優(yōu)勢(shì)及典型案例，更好的進(jìn)行選擇。 非破壞性檢測(cè)方法 一、目視檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 目視檢測(cè)在整個(gè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中都可進(jìn)行，通過高倍放大鏡對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行觀察，從外觀上初步檢測(cè)焊點(diǎn)是否存在明顯缺陷。 目的：能簡便、快速、直接的對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行觀察，可以觀察焊點(diǎn)外部有沒有連焊、周圍表面的情況等。 但目視檢測(cè)的局限性很大，只能在沒有檢測(cè)設(shè)備的情況下，用作初步判斷，無法判斷焊點(diǎn)內(nèi)部是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞等。 二、X-ray檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 X-ray檢測(cè)是一種無損的物理透視方法，即為在不破壞芯片情況下，利用X射線透視元器件，檢測(cè)元器件的內(nèi)部封裝情況，如氣泡、裂紋、綁定線異常等。 2DX-ray 對(duì)于樣品無法以目視方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 目的：通過X射線掃描能快速、有效的觀察，能判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析，架橋、短路方面的缺點(diǎn)等。 但2DX-ray存在一定的局限性，只能觀察二維平面圖像，原理是將三維立體的實(shí)物樣品顯示在二維的顯示屏上成像，對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，不同深度方向上的信息都重疊在一起，極易混淆。例如，在同一位置的不同面均存在元器件的情況下，焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性，因此，對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品常用作初步、快速判定。 3DX-ray（CT掃描） 3DX-ray很好的解決了2D X-ray的局限性問題，能夠呈現(xiàn)三維立體圖像，且具有高密度分辨率和高空間分辨率，還能實(shí)現(xiàn)模擬斷層掃描圖像等。對(duì)于BGA焊點(diǎn)的缺陷問題能完美的解決。 目的：可以清晰、準(zhǔn)確的觀察BGA焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量和結(jié)構(gòu)缺陷，還能顯示出缺陷在焊接內(nèi)部的形狀、位置和大小。 在上述的非破壞性檢測(cè)方法對(duì)焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的過程中，目視檢測(cè)和2DX-ray均存在局限性，而3DX-ray（CT掃描）是目前最先進(jìn)的無損檢測(cè)技術(shù)能完美解決焊點(diǎn)缺陷問題，但測(cè)試費(fèi)用較昂貴，如產(chǎn)品可以被破壞，則可以使用接下來要講的破壞性檢測(cè)方法來進(jìn)行測(cè)試。 破壞性檢測(cè)方法 三、紅墨水試驗(yàn)檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量 紅墨水試驗(yàn)適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染(色)情況，從而對(duì)焊接開裂情況進(jìn)行判定。 紅墨水試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性。將焊點(diǎn)置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過觀察開裂處界面顏色狀態(tài)來判斷焊點(diǎn)是否斷裂。簡單來說，分為五步：切割 → 滲透 → 烘干 → 分離 → 觀察 。 |
