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任務(wù)
芯片分析分析步驟 1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； 2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； 3.電測(cè)：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； |
芯片分析分析步驟1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； 2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； 3.電測(cè)：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； |